高トングヒートシンク押出形材
ヒートシンクは、アルミニウムの熱伝導率が高い物性を利用した放熱材であり、通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却に使用されています。
半導体素子の温度上昇は、信頼性の低下、性能の低下、破壊等の問題を招く為、熱交換器の使用は不可欠となり、冷却性能並びにコスト面で優れるアルミヒートシンクが利用されています。
導入については、シミュレーションを用いた性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です。
性能解析については、こちらをご覧下さい。
製造可能範囲
使用されるヒートシンク形状は、年々、放熱効果を高める目的からフインのピッチが狭く、高さが高くなる傾向にあります。当社では、押出製造条件の総合的な研究開発により、高トングな形材成形を可能としています。
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押出形材断面図（例）
